灌封膠
灌封膠有時亦稱為導熱灌封膠。在一定範圍溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件,防水防潮、耐化學介質、耐黃變、耐氣候老化,尤其適用於有導熱要求的產品之灌封保護。
電絕緣性能 優異 , 高導熱率,阻燃性能 達到UL -94V0級別。適用於電子、電源模組,連接器、感測器、變壓器及工業控制器、太陽能接線盒等的絕緣導熱灌封。
產品簡介
產品編號 | 化學主成分 | 產品概述 | 產品特性 |
DOLPHON CB-1077 |
環氧樹脂 (Epoxy) |
①雙組份 ②Shore D 85 (固化後) ③黑色 |
①固化方式: 室溫固化 或 加熱固化 ②高導熱率: 8.0 (BTU-in./hr-ft2-℉) 應用案例: 繼電器/線圈/感應器/變壓器/安定器/馬達 |
DOLPHON CB-1078 |
①雙組份 ②Shore D85 (固化後) ③黑色 |
①固化方式: 室溫固化 或 加熱固化 ②低收縮率: 0.16% ③高導熱率: 1.01*10(-3) (cal/sec/cm2/℃/cm) |
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DOLPHON CN-1166 |
①單組份 ②高Tg 點: 120℃ |
①加熱固化 ②自熄性樹脂 |
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Damival 15242 |
①雙組份 ②高Tg 點: 150℃ |
①加熱固化 ②操作溫度可達: 180℃ |
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DOLPHON CN-1107 |
環氧胺樹脂 (Epoxy Amine) 雙組份系統料 |
①Shore D40 (固化後) ②3,000 cPs ③可作半硬質PU替代品. 半硬質/延伸率:35% |
①室溫固化 ②低收縮率 ③不含異氰酸鹽 ④具自熄性 |
DOLPHON CY-1123 |
①Shore D85 (固化後) ②低黏度 : 3,000 mPas ③高操作溫度: 180℃ ④黑色 |
①室溫固化 ②高熱導率 : 1.2 W/m.K |
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Damival 13552 |
聚氨酯樹脂 (PU) 雙組份系統料 |
①Shore D50 (固化後) ②黏度 : 4,500 mPas ③白色 |
①熱導率 : 0.57 W/m.K ②UL94 V0 應用案例 : 牽引機 (主機板組裝/感應器) / 溫度感測器 /線圈 /各種工業用感測器. |
Damival 13553 |
①Shore D47 ②UL94 V0 (低煙) (符合鐵路規範) ③操作溫度可達:150℃ |
①熱導率 : 0.8 W/m.K ②高度抗化學品腐蝕 ③通過 壓力鍋測試 (耐高濕能力) ④對塑膠材料 (PBT/PA66) 黏著力高 |
產品編號 | 化學主成分 | 產品概述 | 產品特性 |
Damival 13653 |
聚氨酯 (聚丁二烯改質) PBD 雙組份系統料 |
①Tg 點: -62℃ ②Shore A 75. ③3,000 cPs (混合後) ④操作溫度達: 130℃ ⑤熱導率: 0.21 W/m.K ⑥介電強度: 16 kV/mm |
①長效型抗水解效果. ②是矽酮材料的良好替代品. ③低收縮率: <0.5%. ④低溫(-60℃) 柔韌性佳. ⑤拉伸伸長率: 150%. 應用案例: 輸電網/汽車產業/電子產業 |
Damival 13681 |
①Tg 點: -42℃ ②Shore A 50 ③3,300 cPs (混合後) ④操作溫度達: 160℃ ⑤熱導率: 0.3 W/m.K ⑥介電強度: 20 kV/mm |
①符合歐盟CMR物質規範 ②不含MDI. ③可在室溫下進行固化或在高溫下加速固化. 應用案例: 線圈/牽引機(PCBA/感應器). |
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Damival 13682 |
①Tg 點: -70℃ ②Shore A 50 ③5,000 cPs (混合後) ④操作溫度可達: 150℃ ⑤高熱導率: 0.95 W/m.K ⑥介電強度: 20 kV/m ⑦UL94 V0 |
①符合歐盟CMR物質規範/ RoHS ELV 2000/53/CE法規. ②對含硫氣體(H2S / SO2)具有良好的耐受性. ③不含MDI. ④依據EN45545-2標準,火災時低煙排放和低毒性. ⑤在室溫下進行或在高溫下加速固化 ⑥和錫膏具有良好的相容性 應用案例: 線圈/牽引機(PCBA/感應器)/電控模組 |
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DOLPHON CB-1109/785D | ①Tg 點: <-50℃ ②Shore A 40 ③2,500 cPs (混合後) ④熱導率 : 0.42 W/m.K ⑤介電強度: 700 V/25µ ⑥黑色 |
①高柔韌性(-40℃低溫下) ②抗熱衝擊性高 ③可重工 ④低收縮率 (0.02%-120℃/48hrs) ⑤抗水解效果佳 |
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